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超頻與系統的穩定

時間:2009-7-15 1:12:00 欄目:硬件知識 點擊: 來源:不詳

 [硬件知識]-本文簡要:      眾所周知,現在市面上的大多數CPU均可超頻,其中又以Intel的Celeron系列超頻性能最好,但事實上很多朋友經過超頻后的系統,卻變得不穩定。有些朋友的系統可以運行Win95卻很容易死機,或是可以運行Win...
D6電腦網 (d6pc.com): 超頻與系統的穩定-硬件知識

     眾所周知,現在市面上的大多數CPU均可超頻,其中又以Intel的Celeron系列超頻性能最好,但事實上很多朋友經過超頻后的系統,卻變得不穩定。有些朋友的系統可以運行Win95卻很容易死機,或是可以運行Win95卻不能穩定運行極品飛車Ⅲ,一些DIYer將其歸咎于CPU或內存條的品質。我認為,除去這兩個主要因素外,其他的一些方面也同樣非常重要。
  一、穩定的主板
  大家知道CPU、內存條、所有的板卡都是插在主板上的,因此主板的穩定性就成為影響整個系統穩定性的關鍵。一塊好的主板在選材和做工上必然十分考究,比較明顯的就是主板上所使用的板卡插槽。為了保證產品品質,一些廠家往往選擇FOXCONN等業界公認的名牌。因為工作原因,我曾對市面上幾乎所有的插槽做過測試,其中最便宜的浙江造也經得住三十次的插拔,插拔上百次以后,最昂貴的鍍金進口貨也開始接觸不良,雖然它的用料及工藝遠勝于前者,因此使用電腦的時候要注意減少板卡的插拔次數以保持板卡的接觸良好。優質主板上的濾波電容幾乎都是鉭電容。鉭電容漏電流小,高頻特性好,而普通電解電容漏電流大且具有很大的電感。雖然是用于低頻的濾波,但計算機的開關電源是采用變頻的工作方式,本身紋波就比較大,如果在輸入和輸出端濾波處理不好,會把電網中的干擾變成成分更加復雜的諧波,并耦合到輸出的直流電壓上,因此鉭電容可以濾除普通電解電容難以濾除的高次諧波。高頻電路使用的印制板表面的助焊劑會使電路的高頻特性變壞。在焊接調試完成后,要用專門的溶劑清洗印制板表面。從外觀來看,優質主板的板面光滑,焊點飽滿。一些主板具有自動關閉未用的PCI、ISA和DIMM槽的設計,對于減少干擾有一定的幫助。具有此功能主板的BIOS設置中的CHIPSETFEATURESSETUP項里有SpreadSpectrumModulation項開關。
  二、適當的散熱器材
  大家都知道,熱量是從溫度高的部分向溫度低的部分流動,熱量的流動大致有三種不同的形態:1.傳導;2.對流;3.輻射。
  一根均勻質量的金屬棒,兩端的溫差越大,或棒的長度越短,其傳導熱量就越大,這就是熱傳導的基本定理。上述關系可用下式表示:
  Q=λ·A·(T1-T2)/l或Q=λ·A·ΔT/L
  其中,Q為單位時間傳導的熱量,A為棒的截面積,L為棒長,T1為棒高溫端溫度,T2為棒低溫端溫度,λ為比例常數或導熱系數。
  常見的幾種散熱器件:
  1.散熱器
  散熱器的熱傳導性能與其材料有相當大的關系,金屬材料一般都是熱傳導性能好的材料,但也有區別,純銅導熱性能較理想,鋁的熱導系數是銅的1/2,鋼約是銅的1/7。
  從上述公式來考慮增加散熱的方法:即散熱器材料的熱導系數要大,如用銅、鋁等材料;散熱器的面積要大,散熱面積增加則可使散熱量按其比例增加,CPU或顯示芯片到散熱器的距離要短,也就是說散熱器要盡量貼緊CPU或顯示芯片。為了使兩者充分接觸,應使用導熱硅膠或散熱膏均勻涂抹在CPU或顯示芯片表面,
然后再安裝散熱片。
  散熱器有各種形狀,在制造工藝上,有的用板材加工而成,有的用鑄造件制成。
  L為散熱器底板厚度,Af為散熱片的表面積,A0為散熱片的根基面積,Ab為散熱器的谷底面積,Ta為空間溫度,Ti為散熱器與發熱元器件接觸面的溫度。這時從發熱元件的接觸面經過散熱器每單位時間所散發熱量可用下式表示:
  其中αi為散熱器內側的換熱系數,αm為散熱器和空氣之間平均換熱系數,η為散熱器效率。從式中可以看到,換熱系數αm要大,η·Af項要大,這些都可以使散熱量增大,散熱片的效率η大可以使用導熱系數大的材料。而要使Af增大,則要設法使散熱器的散熱片高度增加;或者使散熱片的厚度變薄,片數增加,但是片數一味增加又會使對流情況變差,而又導致αm變小具有一定矛盾性,故散熱片的數量及其尺寸有一定限制。
  2.風扇
  風扇是最常用的風冷設備,是電子設備散熱不可缺少的。電子設備冷卻用的風扇種類大致可分為軸流風扇和離心風扇。軸流風扇工作原理是利用風扇葉片的揚力使空氣在軸向方向流動,其風扇葉片一般與電動機直接相連,體積小,重量輕,是最常見的一種。離心式風扇則利用離心力,空氣在葉片的半徑方向流動,可以得到很高的風壓,可裝置在通風阻抗大的場合發揮效果。
  3.半導體制冷器
  電子冷卻元件在通電后吸熱的現象稱為珀爾帖效應,這是德國科學家珀爾帖發現的一種現象。在異種金屬的接觸面上通以電流,其接觸面會產生熱或吸收熱,這種產生熱和吸收熱還會因電流方向的逆轉而翻轉,而且在單位時間內發生或吸收熱與電流值成正比。半導體制冷器的結構和工作原理如圖2:
  金屬片A和B之間分別焊有P型和N型兩塊半導體材料。材料主要是用碲化鉍、碲化銻、硒化鉍等。當電路通電,金屬片A吸熱,金屬片B放熱,在金屬片B處放散熱器等,就可以將熱量散發出去。
  4.冷凝散熱管
  冷凝散熱管是一個圓筒形的中空容器,在其管壁內填充燒結金屬、金屬氈等材料,主要是利用其毛細管力較大的特性,使工作液由上面冷凝部回流到下部的蒸發部。當蒸發部受熱后使工作液蒸發,這種蒸汽快速地向凝縮部轉移,并迅速帶走熱量,而在凝縮部受冷卻而使蒸汽狀工作液凝聚成液體并積累。由于蒸發部的工作液缺乏毛細管力的作用下使工作液回流,這樣工業液的蒸發(吸熱過程)→蒸汽的移動(輸送熱量)→凝縮(放熱過程)→工作液回流,自動完成了容器的導熱過程。這種冷凝散熱器有很多優點,不僅導熱性十分優異、熱響應快、受熱部分和散熱部分可以隔離、構造簡單、重量輕、使用壽命長、故障率低、可在無重力情況下使用、還具有熱二極管及熱開關的特性。特別是,一般的固體傳導熱量與傳導通路長度呈反比例減少,而冷凝散熱管具有其他固體傳熱所不具有的特性。在電子設備中使用時,其一端可以連接多個發熱部件,另一端可連接散熱器、機殼其他冷卻器件,散熱效果十分理想。
  三、合適的機箱
  機箱的價格占整機價格比例并不大,但在整機穩定性方面卻不可忽視。主要反映在兩個方面:
  1.機箱所帶電源的帶負載能力,抗干擾能力;
  2.機箱內部的散熱設計,空氣流動的設計。
  盡量選擇大一些的機箱,不但擴展性更好,良好的通風也會使您的PC更加有效的散熱。超薄型和微塔型機箱雖然看上去小巧玲瓏,但過于擁擠的機內空間使散熱問題難于解決。


Tags:超頻 


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欄目:硬件知識 作者:佚名 來源:不詳
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